AI 產業融資風險 聚焦

根據中央銀行最新金融穩定報告首度將AI產業融資風險列爲重點觀察議題，並點名近年快速興起的「表外融資」模式可能成爲金融市場潛在風險來源。

央行金檢處副處長黃寶霞指出，目前國際市場已出現多種AI產業融資架構，包括「資料中心SPV結合私募債基金」以及「GPU證券化搭配資產擔保證券（ABS）」等創新模式，由於涉及多層次槓桿與複雜資金流向，恐提高風險穿透與監理難度。

央行指出，生成式AI熱潮帶動全球科技巨頭大舉投資資料中心與算力基礎設施，龐大的資本支出需求促使企業尋求更多元融資管道。爲降低一次性投資負擔，不少AI企業選擇透過特殊目的公司（SPV）進行表外融資，由SPV負責籌資與建置資料中心，企業再以長期租約方式取得使用權。

另一項受到市場矚目的模式則是GPU證券化。AI企業先由SPV向晶片供應商採購GPU，再將設備租賃給AI公司使用，並以GPU資產及未來租金收入作爲基礎，發行ABS向投資人募集資金。此舉可將原本龐大的資本支出轉換爲營運成本，有助於優化資產負債表及信用評等。

然而，央行提醒，這類表外融資雖能提升資金運用效率，卻可能使企業實際負債風險不易被外界掌握。