《半導體》CES 威剛3展區擘劃AI創新智慧應用

「人工智慧展區」展出創新混合式儲存與記憶體整合方案、應用於邊緣運算的智慧管理平臺與分析工具，及專爲AI PC高效運算打造的Gen5固態硬碟，展現AI全方位應用。「智慧生活展區」展出首款支援4-RANK架構的DDR5 CUDIMM記憶體、結合永續與效能的DDR5記憶體、搭載USB4與NFC技術的外接式固態硬碟及嵌入式記憶體，實踐永續智慧生活。「電競生活區」聚焦XPG創新散熱方案，以全新產品線陣容打造高效電競生態圈。

「人工智慧展區」由威剛旗下企業級儲存品牌TRUSTA領銜登場，推出業界創新的AI運算整合解決方案「TRUSTA AI Scaler Toolkit」，可將大型語言模型推論(LLM inference)的部分工作負載分流，並可依需求彈性調整GPU、DRAM與SSD的工作比例。透過軟體整合，形成更具彈性且可調適的AI智慧運算架構，能爲中小企業、學校與非營利組織提供更具成本效益的AI地端部署方案，加速賦能各產業。

面對AI資料中心所衍生的能源消耗與碳排放挑戰，大容量高效能的儲存方案將是推動節能AI運算的關鍵。TRUSTA推出PCIe 5.0高階 T7P5 SSD，具備高達13500/10300 MB/s的讀寫速度及447 MB/s/W的傳輸效率，相較同級產品能效約提升1.6倍；每日硬碟寫入(DWPD)最高可達3，展現領先業界的耐用度與高效能表現。同時展出DDR5 RDIMM記憶體，提供最高6400 MT/s與128GB大容量配置，滿足AI資料中心的高效運算需求。

威剛攜手微星科技(MSI)、英特爾(Intel)三方合作，共同打造首款支援4-RANK架構的DDR5 CUDIMM大容量記憶體模組，單支容量突破至128GB，較傳統2-RANK模組容量加倍，並可在Intel Z890驗證平臺上穩定運行，爲桌上型主機帶來高容、高算力的革新。同時，推出單條64GB容量的CUDIMM和CSODIMM DDR5記憶體模組，具備最高7200 MT/s極速表現，爲中小型企業、個人工作室在AI創作與大數據運算等專業領域提供優異的解決方案。

XPG以「創新美學與散熱效能雙核心」爲全球玩家展示劃時代的PC DIY產品陣容，發表兩款機殼與三款全新散熱器，全面升級外觀、性能與組裝體驗。INVADER X ELITE旗艦機殼以無邊框全景鋼化玻璃鑲嵌質感胡桃木設計，體現高端美學，支援背插式主機板與410mm顯示卡，內建三顆反轉與兩顆標準風扇，帶來優異散熱效能；全新DOCK機殼以標誌性:Exoskeleton三角結構呈現開放式造型，全機採用再生材質呼應品牌永續理念。此外，推出LEVANTE VIEW PRO 360水冷搭載6.7吋曲面螢幕，支援最高TDP 340W；MAESTRO VIEW與INFINITY風冷全面相容Intel LGA 1851與AMD AM5，散熱效能高達TDP 230W，展現XPG在高效散熱的研發技術與創新設計，釋放硬體潛能。

XPG以領先技術引領高階顯卡的供電挑戰，繼金牌PYMCORE SFX 750/850W後持續深化SFX產品線，推出PYMCORE SFX白金級1000W，搭載半數位架構與100%日系電容的CYBERCORE III 1200W，並導入GPU過載監控以應對高階顯示卡的供電壓力。此外，展示全新電競椅NIMBUS PLUS與NIMBUS，體現品牌對於人體工學舒適度與高階設計美學的雙重承諾。XPG將在CES 2026展示完整電競產品陣容，以創新、美學與研發實力，爲全球玩家與創作者帶來次世代PC DIY的革命性體驗。