《半導體》京元電創兩新高 前4月營收成長38%

京元電憑藉自制預燒爐(Burn-in)的優勢，在AI GPU成品測試市場具領導地位。隨着新一代Rubin晶片架構更復雜且功耗(TDP)大增，其測試時間預計將較前一代Blackwell增加50%以上，帶動測試單價大幅提升。另隨着新款ASIC功耗提升(預期TDP將超過1000W)，客戶預計將開始導入高單價的Burn-in與系統級測試(SLT)，這將使ASIC的最測試時間倍增，成爲具潛力的營收引擎。此外京元電也有望承接晶圓代工廠的外溢測試訂單，均推升後續晶元電營運表現顯著。

京元電日前將2026年資本支出從原393.72億元調升至500億元，用於建置無塵室及高功率燒機測試設備，預計產能擴充30%-50%，目前頭份及楊梅新廠區建設中，今年下半年投產貢獻營收。公司規畫2026年量產廠區將增至11座，集中於苗栗頭份、桃園楊梅及新加坡。2027年主要擴產重點在苗栗銅鑼P4與苗栗竹南P6-P7，最快明年上半年量產貢獻營收。京元電資本支出相當積極，新產能貢獻可望提升營收表現，但留意折舊壓力將在今明年起浮現。