出貨增溫 恆勁全年營運戰新高

專攻C2iM載板技術平臺的恆勁科技，目前聚焦發展AI電源晶片先進製程新產品，包括：先進導線架（ALF）、面板級封裝（FOPLP）、微流道散熱、線圈載板等四大產品線，主要應用場域爲AI資料中心、太陽能發電、風力能發電、汽車、電動車級充電樁快速充電等，特別是AI HVDC電力架構之中壓、低壓DC to DC電源管理晶片，爲未來三年企業快速成長主要驅動力。

C2iM載板主要特色，微小化-封裝尺寸縮小可在有限空間內提高功率，多層數，取代傳統導線架，例如SiP封裝Routable設計。厚銅大銅柱設計及EMC材料增加散熱佳及高熱傳導率、可靠度，相對ABF載板細線路設計，更耐高電壓。縮短信號傳輸距離，降低寄生電感，更省電。特別適合AI HVDC電力架構之中壓、低壓氮化鎵（GaN）DCtoDC電源管理晶片，獲得全球全球十多家主要氮化鎵（GaN）電源管理晶片廠家肯定採用，成長動能正逐漸加溫。

日前恆勁科技榮獲全球電源管理晶片領導廠家-TI德州儀器2025年供應商「技術發展卓越獎」，數年來雙方以創新性C2iM載板共同發展先進電源管理晶片，目前在AI HVDC電力架構中將會逐漸增加供應能量。

日前恆勁科技法說會指出，2025年至2028年恆勁的C2iM載板產品發展組合趨勢展望，2025年先進導線架（ALF）、面板級封裝（FOPLP）、IC載板、線圈載板佔比分別爲51％、18％、28％、3％，預計在YoY雙位數成長下，2028年先進導線架（ALF）、面板級封裝（FOPLP）應用將大幅增長分佔60％～70％、20％～25％，微流道散熱、線圈載板也將各佔10％及2％。