COMPUTEX／臺化跨足電子業起手式秀五大成果 未來營收佔比拚三成

臺化總經理呂文進。記者謝柏宏／攝影

臺塑集團臺化（1326）今年首度在「COMPUTEX TAIPEI 2026」參展，總經理呂文進3日在展場上表示，這次展出是臺化跨入電子相關產業領域的起手式，臺化目前透過塑膠複合材料的創新應用，已可創造年100億元以上產值，隨着第三代半導體碳化矽明年底加入營運後，目標2030年電子相關營收佔比提升至30%。

臺化今年在「COMPUTEX TAIPEI 2026」展場上，以「化學工業與半導體產業的連結」爲主軸，展現公司由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的轉型成果及走向。本次展出重點聚焦五大主軸，一是塑膠複合材料，二是電子級低碳氫氣／特用氣體，三是精細化學品，四是再生能源／綠電服務／微電網／EMS 系統，最後是 AI 運算中心招商。

呂文進表示，這五大展示主軸中，塑膠複合材料是在既有的產線基礎上延伸應用，可應用於無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G／6G 網通及半導體載具等領域，臺化已成爲臺灣無人機熱塑性材料主要供應商。這類高端塑膠產品月產能約500至600噸，未來產能規模最高可達每月1萬噸，毛利率更有望突破30%。

另外，臺化今年底將量產高潔淨度茂金屬 PP，可應用於 FOUP、FOSB 等半導體晶圓載具，爲世界第三家PP晶圓載具材料的供應商。

在電子級低碳氫氣方面，臺化推動 5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作爲原料，預定於2027 年第3季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡爲 0.52 kg CO₂e／kgH₂，約爲主流制氫技術的二十分之一。電子級氫氣可應用於半導體晶圓製程中的還原反應、清洗與保護環境；臺化亦規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與 LED 製程需求。

在精細化學品方面，臺化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與臺化量產管理優勢，提供客製化開發到量產導入的一站式服務。

在再生能源與智慧能源管理方面，臺化積極發展小水力、太陽光電及綠電轉供服務，並由臺化綠能公司提供再生能源憑證移轉與購售電服務；臺化是臺灣第一大的小水力發電民營企業，可提供再生能源一條龍服務、由工程到電力的一站式服務；同時投入微電網與EMS 能源管理系統建置，整合太陽光電、充電樁及儲能設備，提供企業智慧能源解決方案。

此外，面對 AI 運算中心用地與電力需求，臺化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、臺電備援及綠電等條件，具備多元能源供應條件，提供 AI 運算中心建置之穩定電力和場域。未來臺化將持續深化高值化材料、低碳能源與智慧能源佈局，成爲半導體與高科技產業升級的可靠夥伴。

呂文進並指出，臺化投入碳化矽（SiC）研發已屆三年，由26位專業研發人員組成的團隊持續優化技術。第三代半導體技術針對先進晶片堆疊需求，預計在與客戶達成互相依賴協議後，於2027年底發表。若部分加入臺化後，預計電子業相關營收至2030年佔比可達30%。