供給端「短板」主節奏—CoWoS、T‑Glass、HBM

野村投信策略暨行銷企劃處資深副總張繼文分析，這一輪由 AI 與晶圓代工驅動的產業循環，有望在第1季成爲臺股的重要支撐力量，帶動相關供應鏈同步轉強。另一方面，金銀與銅強勢走有利對被動元件/載板成本轉嫁與ASP支撐度後市表現。AI下游「押寶式」零組件（高替代性、需求節點快速更替），選股需更重視訂單能見度與定價權。

張繼文表示，2026年臺股多頭主線仍鎖定AI。供給端「短板」—先進封裝（CoWoS/SoIC）、T‑Glass/玻璃基板、HBM高頻寬記憶體—將繼續主導節奏；具稀缺產能/料源與合規能力的上游與先進代工/封測體系享有更高能見度與議價力，行情將聚焦在「無論模型之爭誰勝出都受惠」的瓶頸環節。多數機構預期CoWoS緊俏延續至2027年、HBM4時程因規格上修遞延，2026年HBM3e仍是主流。

野村臺灣創新科技 50 ETF（00935）經理人林怡君指出，根據國際專業機構估2026年全球先進封裝（CoWoS/SoIC）需求上看百萬片級，且缺口延續至2027年；即便二線封測擴產成爲第二供應來源，玻璃、HBM與3nm邏輯晶圓等其他關鍵料源將成新瓶頸。玻璃基板 / T‑Glass：高階載板全面往大尺寸高層數，T‑Glass缺料使部分訂單遞延至2026–2027；日東紡已宣佈2026年Q4量產、產能約爲目前三倍。 HBM4因規格上修導致量產時程延後，2026年HBM3e仍爲主流；供需緊平衡延續。

林怡君提到，根據TrendForce預估2026年八大CSP Capex將超過6,000億美元、年增約40%，其中重點投入AI資料中心與整櫃式解決方案，帶動上游（GPU/ASIC、記憶體、載板/封裝材料）與下游（液冷、電力與ODM整合）全面擴張。在終端AI升級方面，Apple × Google宣佈多年度合作，將以Gemini支援下一代個人化Siri與Apple Intelligence（維持Apple隱私架構、在裝置端/私有云運作），有望推動邊緣/終端算力升級與換機循環。

林怡君指出，2026年年初金、銀、銅再創歷史新高、銅價LME現貨突破US$13,000/噸；金屬多頭由降息預期、地緣風險與美國關稅不確定性驅動，銅亦受AI資料中心與電網升級推動。被動元件國巨（2327）（Yageo）旗下Pulse1/1起調漲部分鐵氧體磁珠；前期KEMET亦多輪調整鉭質電容價格，反映銀、鉭等原料成本與AI/車用剛性需求，對中高階規格供應商ASP與毛利具支撐。

林怡君分析表示，AI供應瓶頸受惠者，包含，先進封裝CoWoS/SoIC產能與設備/材料鏈（載板、基板材料、T‑Glass、光罩/黏着劑/化學品、測試治具），此外，HBM與其材料/測試，例如：HBM3e量產帶動的模組、基板、探針卡/治具、可靠度驗證。林怡君指出，先進製程（N3→N2/A16）產能供給者與其設備/材料供應鏈。 高速傳輸/電力與散熱：高瓦數伺服器對MLCC/電感/鉭電與液冷/配電的結構性需求。被動元件與銅/貴金屬上游受惠股，在報價循環與高端規格滲透下，ASP與毛利改善。

張繼文表示，2026年以來，市場雖不時出現「漲多疑慮」，但從投資情緒觀察仍未見過熱跡象。根據「恐懼與貪婪指數」顯示，目前市場情緒尚未進入「極度貪婪」區域，意味投資氛圍雖熱絡，但整體資金並未呈現失控狀態，仍處於可控且循序推進的多頭格局。在市場信心、資金流向與產業輪動三大面向中，臺積電（2330）持續扮演臺股最核心的關鍵軸心，隨着法說會釋出最新展望，市場再度強化對半導體景氣的樂觀判斷，AI需求持續強勁，帶動訂單動能延續；同時，產品價格調整順利，毛利率維持在高檔水準，顯示盈利能力穩健。