漢唐、志聖 四檔衝刺

漢唐。聯合報系資料照

受惠臺積電等大型半導體廠持續建廠，半導體設備廠漢唐（2404）、志聖（2467）訂單能見度佳，法人看好其第4季到明年的營收表現。權證發行商建議，投資人可透過權證操作，以較低成本參與行情。

無塵室設備工程廠漢唐因主要客戶建廠動能升溫，法人對其第4季到明年營運持正向看法。漢唐前三季稅後純益42.1億元，每股純益（EPS）22.46元，第4季隨專案陸續入帳挹注，預估全年獲利有機會衝出歷史新高。

法人分析，隨AI趨勢延續，臺積電先進製程比重攀升，漢唐深耕臺積電2奈米專案，同時步入臺積電CoWoS先進封裝廠建造領域。在記憶體方面，隨DRAM需求有望改善及AI應用發展，AI伺服器建置與高頻寬記憶體（HBM）需求將持續增加，都是漢唐業績成長的主要動能。

與漢唐同爲臺積電供應鏈的志聖，也在先進封裝製程需求強勁帶動，推升業績走強，志聖11月營收5.3億元，爲26個月新高，月增42.8%，年增28.7%。累計前11月營收43.8億元，年增33.5%。法人預期，志聖第4季營收有望季增雙位數百分比，下半年約與上半年相當，全年營收、獲利雙位數成長可期。

志聖因跨足AI三大製程，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，掌握產業未來趨勢，在先進封裝製程持續帶動下，法人普遍看好半導體設備商接下來幾年的營運表現。

權證發行商表示，投資人若看好漢唐與志聖後續表現，可以挑選價內外10%以內，有效天期60天以上的權證介入，以小金搏大利。