HPC需求火 穎崴今年營運唱旺

高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速升溫帶動，穎崴（6515）受惠今年營運展望強勁，市場看好其成長動能可延續至2026年整年。圖／本報資料照片

高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速升溫帶動，穎崴（6515）受惠今年營運展望強勁，市場看好其成長動能可延續至2026年整年，資金積極進場佈局，20日穎崴股價盤中來到3,740元，再創掛牌來歷史新高，併成爲臺股股後，僅次於股王信驊，市場法人看好穎崴2026年之後的強勁成長動能。

法人指出，AI已成全球科技產業最關鍵的成長引擎，企業級AI與主權AI同步推進，推升資料中心、能源與高速通訊等基礎建設投資；同時，實體AI（Physical AI）逐漸成爲顯學，帶動機器人、自動化與智慧應用對高速運算的需求，半導體供應鏈因此迎來結構性成長。這樣的產業趨勢，直接推升 AI晶片對高階測試的依賴度，爲穎崴帶來長線動能。

隨製程與封裝技術持續演進，AI晶片架構愈來愈複雜，使Wafer Sort、FT／ATE 及 SLT等測試流程時間明顯拉長，高階測試座與垂直探針卡需求同步放大。此外，CoWoS、Chiplet等先進封裝快速普及，KGD（Known Good Die）測試重要性大幅提升，推升高精度測試介面與探針需求。

穎崴近年持續擴充MEMS產能，正是爲因應先進封裝測試需求高速成長。穎崴海外佈局明顯加速，公司正評估在美國亞利桑那州接手現有廠房，最快今年上半年敲定、下半年投產。該佈局並非重資本擴張，而是透過整合既有產能與客戶資源，提升在地服務能力，同時控制投資風險。同時，穎崴在臺灣產能也同步放大。高雄廠探針月產能350萬支已滿載，今年規劃倍增至600～700萬支，其中約四至五成仍採外購，其餘由自制與組裝提升彈性。HPC與AI帶來的高階測試需求，是推動產能翻倍的最大動能。

產品結構來看，穎崴AI、HPC相關產品已是營收佔比最高的族羣，先進製程（7奈米以下）測試量佔比超過八成，該公司看好AI是第四次工業革命，將帶來至少10～20年的長線需求，全球雲端服務商、電商平臺及科技大廠紛紛投入自研AI晶片，使高階測試需求持續增長。