金居今明年營運 拚新高

PCB上游銅箔材料商金居（8358）昨（8）日召開股東會，董座李思賢受訪指出，看好AI帶動材料升級需求，HVLP4缺口持續擴大，金居持續建立差異化並推動新廠開出HVLP4產能，在產品組合優化與新產能效益帶動下，看好今、明年營運將持續挑戰新高。

談到擴產進度，李思賢提到，三廠產能目標2027年首季開出，公司過去一年在技術上求新求變、不斷嘗試，可確認定案後，四條線產能約600噸，目標明年第4季產能全開，主要生產HVLP4。

近期有分析師預估，2027年全球HVLP4每月缺口高達2,500噸，李思賢提到，因應市場缺口持續擴大，新廠將全部生產HVLP4爲主，預期明年HVLP4會是主流規格，仍以AI應用爲主，隨着新產能開出，挹注明年營收貢獻可望過半。

他說，相關規格升級，主要在粗糙度電性領域，相關產品生命週期可望高於HVLP 3，金居在技術提升下，HVLP4表現可望優於同業。金居並持續開發HVLP5等下世代產品，預計年底送樣。

此外，過往終端國際設計大廠指定銅箔基板（CCL）廠商來搭配銅箔採購，應對供應鏈瓶頸，已有一線大廠積極跳過CCL廠，直接向一線日系廠商洽詢深化合作，也接觸金居讓外界更關注後續發展。

談到上述趨勢，李思賢說，金居正持續優化產品結構，提升高階產品佔比，把握AI伺服器及高速傳輸市場成長商機，預期HVLP3、HVLP4產品需求持續升溫，尤其隨着AI GPU、交換器及高速運算平臺規格升級，客戶對高頻高速銅箔需求快速增加，可望推升高階產品加工費，對金居有利。