今年來上市櫃籌資 創同期新高

AI帶動籌資熱潮創同期新高

上市櫃公司3月營收衝破5兆元大關、改寫歷史新高，帶動企業積極啓動籌資，包括現金增資、私募及可轉債發行同步升溫，統計至4月止，累計募資金額達1,633.89億元，創歷年同期新高水準，整體籌資主力以半導體、AI伺服器、散熱及高速傳輸等供應鏈爲主，其中南亞科3月私募787.18億元，居最大宗。

永豐投顧總經理黃柏棠指出，今年籌資動能可分兩大主軸，一是在半導體領域，受AI與高效能運算需求持續升溫，GPU等關鍵晶片供不應求，晶圓代工龍頭臺積電積極擴廠，並推升上游設備、材料及下游封裝測試廠同步擴產，爲因應訂單能見度提升與長期需求趨勢，資本支出維持高檔。

二是在AI供應鏈，隨AI資料中心（AIDC）進入大規模建置期，從伺服器機櫃、電源模組到高速傳輸零組件需求全面攀升。黃柏棠認爲，目前相關廠商產能仍難完全滿足市場需求，供需缺口明顯，因此，業者積極透過現金增資、私募或發債等方式籌措資金，以支應未來兩年擴廠與技術升級所需，且可預期資金需求會持續。

統計至4月止，共有93件籌資案，累計募資金額達1,633.89億元，大多數企業爲擴建廠房、添購設備、充實營運資金等，其中，以南亞科私募787.12元居冠，主要用來投資先進記憶體制造的廠務與生產設備；其次爲景碩，發行現金增資101.5億元，償還銀行借款，而董事會4月初再決議進行私募案，尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會，同時充實營運資金，目前程序進行中。

至於羣聯於2月發行3年期60億元的無擔保可轉債，是今年來上市櫃公司中發行可轉債金額最大者，預計5月開始轉換爲普通股。

國泰證期顧問表示，臺股此波破千億元的籌資潮，並非單純擴張，不僅是熱錢涌入，更是結構性轉型，從過去電子代工，進化爲全球高效能運算（AI、HPC）硬體重鎮，「全球算力核心」的結構性重新訂價正在發生，預期籌資將朝「大者恆大」發展，並吸引國際長線主權基金進駐。