金像電、精測 押逾90天

臺股昨（8）日受美科技股重挫拖累，連三日收低，盤面個股漲少跌多，金像電（2368）、精測（6510）等兩檔中小型電子股逆勢收高，後市仍有可爲，發行券商指出，偏多投資人可透過權證的槓桿效果，擴大短線獲利空間。

法人分析，金像電具有高多層厚板（HLC）製程技術強大、良率高等優勢，於2024年第4季開始成爲美系大型雲端服務商（CSP）的主要ASIC AI PCB板供應商，2026年第2季第三代ASIC AI平臺可望開始放量，帶動下半年出貨攀高。

AI新平臺更迭帶動交換器規格全面拉昇至800G，法人表示，身爲品牌及白牌主要交換器PCB供應商的金像電，隨800G交換器滲透率快速拉昇、板層數往38L至44L設計、材料主要採用M8，第1季已成爲Networking業務最大營收貢獻來源，並加速邁向1.6T升級。

法人指出，金像電爲全球最大通用伺服器PCB製造商，在2026年AI進入推理世代，CPU對伺服器重要性提升，加上超微及英特爾下半年將進入PCIe Gen5世代，亦推動銅箔基板材料升級，有利通用伺服器PCB出貨量價齊揚。

精測受惠高速運算探針卡及測試板需求暢旺，第1季財報優於預期，4、5月營收持續攀升至5億元以上，法人預估第2季營收可望季增15%至20%，獲利同步水漲船高。

法人認爲，隨AI世代來臨，晶片複雜度提升帶動測試需求增加，高階晶片持續往高頻高速、高運算力及高效能應用等趨勢前進，先進製程微縮及先進封測等相關需求強勁，將帶動精測今、明年產能滿載可期。

權證發行商建議，可買進價內外15%以內、距到期日90天以上的相關認購權證，但宜設好停利停損。