金像電、臺燿 四檔搶鏡

金像電。 公司／提供

臺股近期進入修正，不過11月首周見到投信翻多佈局，觀察買超前段班的科技股股本相對不大，顯示逐步卡位中型股，其中金像電（2368）、臺燿（6274）由於題材加持，受買盤青睞，近期股價表現強勢，相關權證可伺機佈局。

臺燿因高速傳輸帶來高損耗，對於CCL及PCB板材規格需求逐年提升。根據臺灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球PCB產值成長7.6％達809億美元，預估2025年市場將再成長5.5％，產值達854億美元。主要動能來自800G交換器與AI伺服器的升級，並進一步帶動高頻材料的需求。

臺燿專注於M7+等級的高速CCL材料，預期在AWS AI ASIC專案的市佔率將從原預估的10~15%大幅提升至30~35%。且隨着400G、800G交換器出貨量強勁增長，及參與其他雲端服務供應商（CSP）的AI專案，將持續驅動其長期營收動能。

金像電方面，近年來轉型有成，確立其在美系雲端服務供應商（CSP）及AI伺服器供應鏈中的供應鏈地位，公司並穩定擴產應對客戶需求。目前泰國新廠持續推進，泰國廠一期目標今年第3季供應樣品，第4季開始量產。另外，已定下二期擴充，計劃明年下半年泰國新廠二期投產。

金像電美系CSP AI ASIC逐漸進入世代平臺轉換，10月營收56.3億，年增84%，第4季營收達成率35%。法人指出，短期考量新舊平臺轉換等因素，預期第4季營收季減低個位數，2025全年相關營收比重有望達20%以上，助益營收年增40%以上，且2026年有望延續主要供應商地位，維持正向看法。

權證發行商建議，看好相關個股後市的投資人，可選價內外10%以內、逾90天的商品介入。