精測成長動能 看到2027年

半導體測試介面廠中華精測（6510）昨（29）日召開法人說明會，受惠人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求全面引爆，首季營運繳出亮眼成績單，並釋出全年展望正向態勢。

精測總經理黃水可表示，今年營收逐季成長格局明確，訂單能見度與產能擴充同步推進，增長動能可望延續至明年。

觀察精測今年首季應用結構，HPC相關營收單季達6.11億元，季增幅高達63%，顯示AI應用從雲端資料中心延伸至終端裝置趨勢正加速擴散。黃水可指出，AI帶動晶片規格與測試難度同步升級，精測長期深耕高階測試介面技術，在此波技術門檻提高的產業洗牌中佔據有利位置，並已切入多項關鍵客戶專案。

對於看待後市，黃水可直言，目前市場已非價格競爭，而是產能與交期的競賽，因應客戶急單需求，公司積極推動擴產計劃，預計至今年8月底整體產能將提升至現有的1.5倍至二倍水準，不過即便產能開出，仍難完全滿足需求，2027年上半年仍將持續評估新一輪擴產。

在產能尚未完全到位前，精測亦透過製程優化與智慧製造導入提升效率，已先行拉昇單季約兩成產出，預期第2季起效益將逐步反映在營收表現。法人看好，在AI相關訂單持續挹注下，全年營運可望呈現「逐季走高」格局。

獲利結構方面，黃水可說明，儘管新產品初期毛利較低，加上原物料成本上揚壓力仍在，但透過產品組合優化、價格動態調整及AI導入生產流程，長期毛利率仍可穩定維持在50%至55%區間，展現營運韌性。

精測引用市場研究機構預測，AI與資料中心建設需求將推升全球半導體產值於2026年突破1兆美元，HPC市場規模亦將同步擴張，隨AI加速器與TPU應用普及，相關測試需求持續攀升，爲測試介面廠創造長線成長空間。

爲因應中長期需求，精測董事會已通過三廠追加投資計劃，總投資金額上看40.87億元，並同步擴充設備與人才佈局，全力打通產能瓶頸，精測強調，面對全球政經變數與關稅政策變化，公司亦將維持穩健財務策略，以確保資金調度彈性。