精測擴產 搶 AI 商機

AI浪潮推升高階半導體測試需求，中華精測（6510）總經理黃水可表示，精測目前最大挑戰是產能嚴重不足，因爲客戶需求來得太急、量又太大，公司正加速擴充產能，預估8月底第一波擴產完成後，產能至少成長一倍。他形容，AI相關需求已不是過去的百分比成長，而是「幾倍的成長」。

黃水可預期，AI地端應用明年開始就會逐步看到成果，手機將是AI地端很重要的介面。對精測而言，眼前的市場需求並不缺，真正關鍵是如何在客戶追單快速涌入時，把產能補上。

面對AI需求火熱，黃水可對擴產仍維持審慎。他表示，從整體AI產業趨勢來看，能見度已看到2028年、2030年，因爲AI長期方向不會改變。

黃水可透露，部分雲端服務業者確實與精測接觸，詢問爲何不進一步擴大產能，但精測考量的是風險，不是技術能力。他直言，若客戶能保證三至五年訂單，公司當然有擴產誘因；但若只有一年需求，後續訂單不明，精測不會貿然投入過大產能，「不是沒有能力做，是沒有能力承擔風險。」

黃水可說，精測成立時，臺灣PCB產業許多產能外移，但半導體測試介面板並不是一般PCB。當時臺灣客戶若要採購相關產品，必須向美國業者購買，不僅等待時間長，每個案子還都需要特殊設計與反覆溝通。精測正是在這個產業缺口中切入，逐步累積出技術門檻。

黃水可說，一般量產廠產線設定後，可以連續生產數月；但精測一天可能切換十幾、二十個料號，產品必須「一版就要成功」。一般手機、筆電或PC用電路板多爲四層至六層板，但精測產品多數已落在40多層至近90層，最高已可做到100多層，顯示其高階製程門檻。

至於AI是否有泡沫化疑慮，黃水可認爲，目前市場已很少討論AI泡沫。他表示，AI若從雲端進一步發展到地端，纔會進入真正遍地開花的階段，終端應用一旦成形，需求將相當可觀。