晶合集成：55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器批量量產

晶合集成官微4月9日消息，繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現量產之後，該公司CIS再添新產品。晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）近期迎來批量量產，實現賦能智能手機的不同應用場景，並由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成方面表示，公司規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量佔比將顯著提升，成爲顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。