就市論勢／光通訊、散熱模組 前景亮

盤勢分析

臺股昨（2）日延續強勢表現，終場上漲122.25點、收在48,475.74點，再創收盤歷史新高，成交量達9,331億元，周線同步連三紅。市場資金在電子與傳產間持續輪動，AI相關產業仍爲盤面主軸，帶動指數維持高檔震盪格局。

投資建議

雖然短期市場仍受美債殖利率與油價波動干擾，但投資焦點有望逐步由利率政策轉向企業基本面，第3季財報將成爲接下來市場觀察重點。在AI基礎建設需求持續擴張帶動下，相關產業基本面仍維持正向發展，隨升息循環接近尾聲，市場關注重心可望重新回到企業獲利與成長動能。

展望後市，AI供應鏈獲利成長、新平臺出貨放量、輝達訂單能見度延伸，以及市場資金風險偏好回升等利多因素，預期仍將持續發酵。行情主軸有望由先前的輪動整理，逐步演變爲多頭擴散格局，指數仍具挑戰歷史高點機會。

產業佈局上，持續看好先進封裝與測試、ASIC、高階PCB與ABF載板、CCL、CPO光通訊、散熱模組、檢測設備及導軌等，其2027年至2028年的成長能見度相對突出。整體而言，在企業獲利上修支撐下，臺股中長期多頭架構仍未改變。