就市論勢／先進封測、 ASIC 可關注

盤勢分析

加權指數突破40,000點大關，背後核心驅動力是AI浪潮延續。美系四大雲端服務供應商（CSP）陸續上調今年AI資本支出，總金額上看6,500億美元至7,000億美元，是科技史上規模最大的集中基礎建設投資週期，對臺廠供應鏈無疑是利多。

從基本面來看，臺灣出口動能持續強勁，3月外銷訂單年增65.9%、達911.2億美元，增幅遠超乎市場預期的41%，創下16年來最大增幅，並且連續14個月正成長。其中，電信產品訂單年增高達120.9%，電子產品亦年增73.7%，反映全球企業對AI基礎建設與高效能運算（HPC）持續投資。

4月臺灣製造業PMI攀升至60.3%，是2021年9月以來最強勁的擴張，並且連續七個月保持擴張態勢 ，顯示AI需求已真正驅動實體制造端全面加速。

投資建議

美系科技巨頭最新財報顯示雲端部門利潤率持續擴張，並公佈客製化晶片在推論運算成本優化具體成果，這意味過去三年龐大資本支出效益正逐步顯現，並透過利潤率擴張，加速反映於損益表，也代表着這場AI軍備競賽仍處於高度競逐階段，短期難降溫。

從競爭格局來看，各大CSP自研晶片策略更趨明確，直接帶動臺灣ASIC晶片設計服務商與先進晶圓代工及封測業者長期成長動能，建議優先佈局先進封測龍頭、ASIC設計服務商，以及AI伺服器相關供應鏈。