均豪、均華2月報喜 業績分別月增31%、30%

均豪（5443）及子公司均華昨（8）日公告2月業績均不受農曆年假期導致工作天數減少影響，雙雙繳出年、月雙增的成績單。均豪爲3.54億元，月增31.3%，年增18%；均華爲3億元，月增30.1%，年增52%，反映AI與先進封裝客戶擴產需求強勁。

均豪前二月合併營收6.23億元，攀上兩年來同期新高，年增6.6%。均豪過往營收來源主要供應面板廠相關設備，近年成功轉型爲以半導體客戶爲主，去年來自半導體產業營收佔比已達79%，2026年將朝逾八成目標邁進。

均豪的核心技術集中在檢測、量測、研磨與拋光，均爲是AI晶片及先進封製程中的關鍵環節。而轉投資的晶圓再生，預估未來年複合增長率爲6.5%。隨着晶圓再生需求和設備需求均呈現穩定且加速的上升趨勢確立，均豪的拋光CMP和檢測AOI等設備出貨同步受惠。

受惠半導體業務發威，均豪日前公佈去年毛利率35.1%，年增8.36個百分點，是近25年來新高；稅後純益4.17億元，年增40.5%，每股純益2.59元，董事會決議擬配發2.2元現金股利，配息率84.9%，將於5月20日的股東常會承認配息案。均華前二月合併營收5.31億元，年增54%，創同期新高。公司表示，2月營收年增率逾五成，主要是配合客戶出貨。

均華受惠於晶圓廠與封裝廠先進封裝製程發展加速，旗下晶粒分揀機和黏晶機等兩大產品線在AI驅動半導體產業加速擴產下，均華做爲核心製程設備供應商，營運展望正向。