力成擴產 搶 AI 商機

力成董事長蔡篤恭。記者李孟珊／攝影

封測大廠力成（6239）昨（2）日舉行年終晚會，董事長蔡篤恭表示，隨着AI晶片功能愈趨複雜、封裝尺寸持續放大，帶動扇出型面板級封裝（FOPLP）需求快速升溫，力成將搭上相關商機，FOPLP產線最快2027年逐步放量交貨。

迎接AI帶來的強勁需求，力成已展開戰略性擴產，據悉，旗下P11廠無塵室擴產將於2026年上半年完成，總產能規畫爲每月6,000片面板；從友達買來的P12廠方面，三樓空間將專門用於處理AI晶片與ABF載板的結合，一樓則作爲 FOPLP與新技術的擴充準備。

蔡篤恭認爲，「AI沒有泡沫，而且現在纔剛開始」，並引爆龐大封測商機。

他指出，現階段CoWoS先進封裝在尺寸與製程上有物理限制，讓具備大尺寸FOPLP製程能力的封測廠迎來新機會，力成長期佈局CoWoS-L、CoWoS-R類型的FOPLP製程，面板尺寸達510×515毫米，較傳統晶圓封裝具備更佳經濟效益，特別適合AI高整合、大尺寸封裝需求。蔡篤恭透露，力成集團2026年資本支出約400億元，涵蓋封裝、測試與完整製程投資，2027年預期維持相近水準。

記憶體封裝方面，蔡篤恭說，高頻寬記憶體封裝技術門檻高，涉及良率、製程know-how與商業機密，記憶體原廠對外包態度相對保守，力成因長期合作經驗與製程能力，若客戶有需求，仍具備較高切入機會，未來不排除視市場狀況，重新啓動相關產能佈局。

法人認爲，隨着先進封裝資源高度集中於少數業者，非臺積電體系客戶尋求替代方案的趨勢日益明顯，力成是業界不二選項，看好力成在AI先進封裝與面板級封裝浪潮中取得有利位置，後市值得期待。