力成、日月光投控 權證熱

AI與記憶體需求雙引擎全速運轉，帶動後段封測產業景氣明顯升溫，力成、日月光投控同步受惠。圖／本報資料照片

力成、日月光投控熱門權證

AI與記憶體需求雙引擎全速運轉，帶動後段封測產業景氣明顯升溫，力成（6239）、日月光投控（3711）同步受惠。多家本土投顧看好，在先進封裝技術升級、報價調漲與產能擴充等三大利多推動下，兩大封測廠營運動能轉強，前景可期。

記憶體及AI需求暢旺，力成的整體產能趨緊，營收有望持續上揚，力成積極精進AI相關先進封測技術，認證通過後，出貨量大增，增添營運新成長動能。羣益投顧預估，力成今年每股稅後純益（EPS）12.08元，且受惠先進封測產品的開發與產能擴充，客戶新產品開發及驗證持續進行中，FOPLP等高階封裝營收貢獻將逐步增加。

另一方面，力成將資本支出由300億～400億元上修至500億元，永豐投顧認爲，封測報價調漲，毛利率回升速度優於預期，FoPLP爲2027年獲利帶來上檔空間，公司預計將發放4.5元現金股利，整體預估今年營收爲942.17億元，維持買進建議，目標價310元。中信投顧同樣給予買進評等，目標價上看400元。

在AI與HPC浪潮推動下，日月光投控積極擴充產能，支援先進封測（LEAP），本土投顧預期，股價仍有11％上漲空間，將目標價上調至550元。

日月光投控目前LEAP業務主要營收仍來自oS（封裝外包）與測試（Wafer Sort）；此外，Full Process業務進展順利、FinalTest產能擴充中，預期將在第二季導入客戶的下世代AI晶片，羣益投顧維持買進評等。