力積電參與軟銀記憶體開發

日媒報導，力積電（6770）將參與日本軟體銀行集團（Softbank）主導的新一代AI和超級電腦記憶體開發計劃。力積電將和日本的新光電氣工業負責協助計劃的試產和製造，目標2027年度完成試作原型、2029年度建立量產體系。

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報導指出，軟銀新設公司「Saimemory」將擔任這項官民合作計劃的指揮中心，負責協調參與計劃的廠商。該公司將使用英特爾和東京大學開發的半導體技術，目標是開發出比現有的高頻寬記憶體（HBM）儲存容量大一至兩倍、耗電量卻只要一半的記憶體。

英特爾將提供基礎堆疊技術，同一基板上能堆疊的記憶體愈多，愈能縮短資料傳輸的距離。東大和其他機構則將提供散熱和提升資料傳輸順暢度方面的技術。Saimemory負責智財權的管理和晶片設計，並找外包代工廠商。

這項計劃在2027年度前總計將投入80億日圓（約5,120萬美元）開發經費，軟銀投資30億日圓，富士通和日本國家級研究機構理化學研究所將投入10億日圓，日本政府預料將透過支持新世代半導體開發的專案，補助部分成本。

日本預計2030年所需算力預計將比2020年增加逾300倍，但相關半導體零件自給率卻很低，影響供應穩定性以及價格波動。