聯發科打進Macbook供應鏈

蘋果Mac系列歷代WiFi晶片組供應鏈

通膨壓力逐步傳導至終端消費市場，終端品牌策略開始出現結構性轉變。蘋果爲搶攻入門市場，推出主打599美元的MacBook Neo，其WiFi、藍牙晶片組傳出採用聯發科解決方案，與過往採博通晶片做法有所不同，而新款之高階Mac也採用自研N1晶片，凸顯蘋果「高階自研、低階外包」的供應鏈策略成形。業界研判，臺系IC設計業者有望迎來切入新契機，包括達發、鈺太等業者皆有望搶進。

MacBook Neo爲蘋果近年少見大幅下探價格帶產品，定位學生與入門用戶，不僅採用iPhone等級A18 Pro處理器以壓低成本，連通訊晶片也未採自家N1方案，而改用外部供應商。根據最新拆解與供應鏈消息顯示，該機種WiFi與藍牙模組由聯發科供應，爲蘋果Mac產品線首度導入該公司連網晶片。

相關業者推測，有別於過往採用博通無線網路晶片組，聯發科具價格優勢，在通膨壓力與需求轉弱背景下，助蘋果壓低整機成本；另一方面，蘋果在高階產品持續強化自研能力，如高階Mac機種已逐步導入自研無線通訊與運算晶片N1，採降本增效策略。

供應鏈表示，該晶片組結合聯發科WiFi及達發藍牙技術，其中，達發耕耘藍牙技術近十年，自去年第四季開始，正式攜手全球前五大助聽器品牌，陸續推出幾款具備 OTC（非處方）功能的新產品，證明技術已具備進入全球一線品牌供應鏈的能力。