聯發科今年股價快翻倍！TPU迎來大轉機 利多爆發

聯發科屢創新高價。（圖／shutterstock達志影像)

聯發科(2454)最近非常夯，大摩點評超越臺積電成爲臺股的首選，今年累計上漲超過9成，今（4）日衝上2870元新天價。原因在於藉由Google TPU搭上AI ASIC商機，從手機晶片轉型爲AI晶片廠商，未來還有車用智慧座艙及衛星通訊題材，已不可同日而語。

面臨三重夾殺 TPU迎來大轉機

回顧去年九月，聯發科股價遭匯豐及大摩降評，報告指出，中國本土IC設計公司紫光展銳(UniSoC)低階5G晶片已被小米(Xiaomi)的紅米(RedMi)系列採用，該公司T8300晶片採用臺積電6奈米制程，與聯發科天璣6400相似，削弱聯發科定價權，加上高通手機晶片降價求售，天璣6400面臨價格競爭壓力，

同時，臺積電三奈米制程價格漲5%，壓縮獲利空間，聯發科面臨三重夾殺，毛利率從第二季的49%降至第三季47%，2026年、2027年恐降至45.8%與44.6%，因此，調降目標價從1588元至1388元，十月再下修至1288元，股價就從1545高點一路下探到1130元低點。

這樣衰運，在十一月底迎來轉機。大摩報告指出，張量處理器(Tensor Processing Unit，簡稱TPU)需求強勁，聯發科2026年TPU出貨量可望達40萬顆，遠高於先前預估的20萬顆，以平均售價3,500美元計算，預計帶來約14億美元收入。2027年出貨量可達200萬顆，營收規模上看70億美元。瑞銀也預估聯發科TPU收入將從2026年的18億美元上調至2027年的40億美元，到2028年TPU營收將佔整體營收的20%，再度上調目標價至1588元，還聯發科一個公道。

AI ASIC營收明年將超越手機

目前聯發科營收結構，手機晶片約佔53%~54%，智慧裝置(平板、TV電視、Wifi)晶片約42%，電源管理IC約5%~6%，大摩預估到2027年，AI ASIC營收比重將攀升至43%，超越手機成爲最大成長動能，加速往AI靠攏，能有這樣逆轉，與十年前執行長蔡力行決定發展SerDes高速傳輸技術有關。

SerDes是讓晶片、晶粒高速串連的技術，簡單來說，晶片算力再強，如果沒有SerDes串聯，晶片只能孤軍奮戰，必須串起每個晶片，算力才能發揮到極致。如果AI晶片是一臺高速列車，SerDes就是連接每個車廂的磁浮接頭，連接的好，全車高速奔馳，連接不好，全線卡關。

2015年光碟市場式微，公司研發團隊另尋方向，先後投入觸控晶片及SSD晶片研發，最後決定搶攻乙太網路換晶片，並在美國矽谷成立擎發公司，從事ASIC晶片研發，臺灣則敲定SerDes研究方向。

當時擎發對標博通旗艦型產品，推出112G SerDes技術的7奈米制程晶片，包括亞馬遜、百度都在測試擎發的晶片，業界人士透露，邁威爾、思科等大廠前都想收購擎發，蔡力行驚覺技術重要性，於是在2019年將擎發並回母公司，專心開發ASIC晶片與深化SerDes技術，經過十年的淬練，研發出224Gbps的頂級SerDes技術，與博通、邁威爾等大咖並列。

深化與輝達合作打迼超級電腦

也正因爲有224G SerDes技術，讓聯發科有機會成爲輝達新一代NVLink Fusion架構的首波合作伙伴，得以將CPU、GPU、ASIC串接爲單一運算平臺的新一代高速互連技術，成爲AI雲端運算的骨幹。雙方更聯手打造的DGX Spark超級電腦，由聯發科設計的核心CPU搭配輝達的最新GPU，首次上線就成功，堪稱業界奇蹟。

另外，聯發科與輝達共同開發GB10超級晶片，應用於全世界體積最小的AI超級電腦「Project DIGITS」，同時，聯發科Dimensity Auto系列智慧座艙旗艦平臺C-X1整合輝達Blackwell GPU與深度學習加速器，標榜可滿足未來智慧座艙強大AI算力需求。

聯發科更憑藉SerDes技術、高速介面與系統整合能力切入Google TPU晶片研發，第七代TPU v7去年九月完成，於今年第一季量產。第八代TPU一口氣推出兩款TPU 8t和TPU 8i分別由聯發科及博通操刀，預計於今年底量產。外資評估，聯發科今年ASIC營收將達14億美元，而明年上看70億美元，並非空穴來風。

拚市佔搶AI ASIC龐大商機

外傳，Meta將大規模導入Google TPU晶片，聯發科、博通、麥威爾皆積極爭取訂單，花落誰家尚未揭曉，聯發科有前面二代的設計經驗，將有機會拿下大單。

法人推估，2028年AI ASIC整體市場規模有望達到700億美元，聯發科有機會拿下10%～15%市佔率，相當於70億至105億美元的龐大商機。若客戶的第九代產品順利出貨，到了2028年，AI ASIC業務將爲聯發科貢獻高達新臺幣2,500億至3,000億元的營收。

從邊緣做到雲端的AI晶片大廠

不僅如此，聯發科聯手歐洲太空總署(ESA)首度發表衛星通訊晶片M90，是全球第一個已完成5G NTN(非地面網路)實測，並和OneWeb低軌衛星上的R19 5G-Advanced完成連線驗證。目前還搶攻CPO領域，將SerDes與光學模組封裝於同一晶片內，旗下子公司達發的112Gbps SerDes產品已完成客戶驗證，預計2026年正式量產。

受惠於ASIC業務成長，法人預估，今年EPS 63元、2027年200元、2028年奔向200元，高盛、大摩、麥格理證券分別給予最新目標價2454、2588、2800元。

誠如執行長蔡力行在去年Comoputex說，聯發科已不是單純的手機晶片大廠，而是少能從邊緣做到雲端的AI晶片大廠，讀者可拭目以待。

（圖／理財週刊提供）

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