美堵上陸企買晶片漏洞

晶片示意圖。(路透)

美國商務部5月31日採取行動，出手防堵一個存在近一年的漏洞，該漏洞可能已使企業能夠向位於中國大陸境外的中國實體出口全球最先進的AI晶片，例如輝達最先進的Rubin與Blackwell處理器，以及超微的MI350X晶片。

這項措施顯示，儘管美國一直試圖限制中國大陸企業取得發展關鍵AI能力所需的半導體，但近一年來，美國最先進的AI晶片可能持續流向設於馬來西亞等地的大陸AI企業海外子公司。

目前尚不清楚在川普政府遺留這項漏洞的一年期間，究竟有多少晶片已經出口，而一位深入瞭解供應鏈的晶片產業人士估計，數量可能高達數萬甚至數十萬顆。

美國商務部在發佈的公告中表示，即使相關實體位於中國大陸境外，只要其總部設在中國大陸，先進晶片出口仍須遵守許可證要求。