面板級扇出型封裝的黑馬：力成

◎賴建承CSIA

受惠AI、高速運算（HPC）需求，推升先進封裝熱潮，先進封裝技術分爲扇出型封裝（fan-out）與扇入型封裝（fan-in），其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨。此外，扇出型封裝又分爲晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP），日前AI晶片龍頭輝達表示，最快今年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，FOPLP有望成爲下一世代AI晶片封裝的重要解方。近期市場點名羣創（3481）佈局多年的扇出型面板封裝正式進入收割期，更傳出羣創FOPLP已打入SpaceX供應鏈，並可能與臺積電於龍潭廠合作佈局AI與HPC相關封裝應用，股價因此大漲，但目前公司獲利面尚未有起色，股價的上漲仍先以題材視之，而切入面板級扇出型封裝多年的力成（6239），反而是另一個伊焦點。

力成FOPLP良率已達95%

面板級扇出型封裝（FOPLP）最大優勢在於可透過大尺寸面板製程，提高封裝效率並降低成本，尤其適合AI GPU、高速運算與大型晶片封裝需求。由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料，讓封裝成本降低、厚度變薄，晶片產品更吸引人，在輝達宣佈導入後，英特爾、超微等也將加入，早在2018年就高喊此技術的力成（6239）可望成爲最大受惠者。

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