拚3奈米 英特爾傳與聯電深化合作

半導體大廠英特爾與晶圓代工廠聯電近日傳出將深化合作，繼12奈米後再攜手開發3奈米先進製程。圖爲英特爾主機板。（路透）

半導體大廠英特爾與晶圓代工廠聯電近日傳出將深化合作，繼12奈米後再攜手開發3奈米先進製程，專家指出，雙方的合作可望補足英特爾晶圓代工商業模式的短板，透過互補戰略搶攻市場，但能否動搖臺積電的領先地位，仍需觀察在美國的實際量產時程與實質訂單。

事實上，雙方在2024年初就曾宣佈共同開發12奈米制程平臺，建立起由英特爾出晶圓廠產能、聯電帶入代工客戶的既有合作機制。隨着全球半導體供應鏈佈局重組，業界近期盛傳雙方有意將這套模式延伸至先進製程。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，聯電在多年前宣佈放棄投資10奈米以下的先進製程，採取的是不與臺積電去做軍備競賽，因此，與英特爾沒有直接的競爭關係，沒有威脅性成了現成「盟友」。

英特爾攜手聯電深化合作，未來甚至有機會吃下部分蘋果訂單，聯電ADR（18日）大漲10.66％，來到24.08美元；資深分析師蔡明翰表示，聯電股價從今年4月以後噴出行情，除了落後補漲外，投資人也將未來成長提前反映在股價上，如今與英特爾深化合作，短期有操作話題，但長期還是要回歸獲利的基本面。

林偉智表示，乍看之下聯電對英特爾沒有技術上強強聯手的加成效益，但聯電有40年晶圓代工的經驗，而英特爾在代工服務缺少外部客戶的經驗，因此，聯電可望補強英特爾在代工商業模式上的短板。

聯電在成熟製程以及FinFET（鰭式場效電晶體）架構上，具備紮實的研發與量產實力；林偉智認爲，如果傳言爲真，雙方從12奈米推進到3奈米，應該是看到聯電在製程技術優化、良率提升的工程協作能力，由英特爾出錢及廠房，聯電提供技術及客戶，形成互補的戰略組合。

不過，林偉智強調，該合作是否能動搖臺積電在先進製程的市佔率，還需密切觀察在美國實際投片的量產時程以及良率表現，關鍵在於能否轉成客戶的實質訂單。這場跨國代工結盟的後續進展與良率突破，勢必成爲全球半導體產業未來的重大觀察指標。