PCB夯 滬電新項目崑山開工

綜合陸媒報導，滬士電子位於崑山高新區的人工智慧晶片配套高接PCB生產基地，總投資規模達人民幣（下同）101億元，規劃分兩期建設，其中一期投資約33億元，二期約68億元。該項目達產後，預計較2025年新增年產值約150億元。

PCB產業近年受到AI伺服器、高速運算（HPC）、高速網路交換機等需求帶動，產品結構持續向高層數、高頻高速、高密度互連方向升級。尤其在AI伺服器架構中，主板與高速互連板的層數與傳輸性能要求提高，使高階PCB產品需求增加。

受惠於PCB蓬勃需求，加上滬電加速擴產趕搭商機，滬電股份今年以來股價漲幅逼近3成，20日股價收報98元，再創歷史新高，市值也飆上1,879億元。

值得注意的是，這並非滬電近期首度宣佈擴產計劃。除了最新開工的崑山項目，滬電今年初起陸續公佈多項擴產與技術投資計劃。包括旗下全資子公司新建印刷電路板生產項目及配套設施，總投資約55億元，其中固定資產投資約45億元。此外，公司亦規劃投資約33億元新建高端印刷電路板生產項目，產品同樣面向高階運算與網通應用需求。

同時，投資約43億元的人工智慧晶片配套高端PCB擴產項目已經於2025年6月下旬開工建設，預計於2026年下半年進入試產階段。該系列投資集中於AI伺服器與高速運算需求鏈條，形成從材料、製程到高階製造的擴產佈局。