強茂切入ASIC供應鏈

功率元件廠強茂（2481）近期營運報捷，由於AI伺服器逐步放量，複雜的電路及高壓的電流轉換成爲功率半導體需求提升，強茂成功切入雲端服務供應商（CSP）ASIC伺服器供應鏈，法人看好該領域對強茂2026年營收貢獻將較今年翻倍成長。

目前分離式元件龍頭廠商對市況的看法，包含英飛凌、安森美及意法半導體等雖然都因關稅的不確定性，對於消費性看法稍微保守。

但管理層皆表示，AI相關需求較好，車用需求慢慢回溫；恩智浦更認爲，下一季度整體營收優於歷史季節性。

另外，Vishay喊出現在出貨訂單出貨比已高於1，顯見整體元件市況在開始好轉。

業界分析，AI伺服器開始放量下，研調機構預估全球AI伺服器的POWER IC產值將從2025年2億美元提升至2033年7億美元，年複合增長率約17%。

供應鏈透露，強茂已切入GPU大廠供應鏈，主要供給二極體品項，今年底開始打進CSP客戶的ASIC伺服器供應鏈，主要供給MOSFET相關產品，推估整體應用於AI伺服器相關的功率元件，明年貢獻營收將翻倍增長。

另外，目前除應用於主板上的產品，強茂對於POWER端的中壓產品也陸續送樣，臺廠產品相較歐美廠商性價比高，且強茂產品品質也較好等優勢，有望持續搶攻海外市場。

車用領域爲強茂營運主力，法人點出，MOSFET與整流二極體出貨穩定，尤其在新能源車、充電樁與車載電源管理應用具備技術優勢；工控方面，受惠於自動化設備升級與電源模組需求回溫，強茂在高壓元件與保護元件出貨動能明確，並逐漸切入歐系工控大廠供應鏈。

強茂也開始量產高壓MOSFET與部分碳化矽（SiC）元件，導入工控與電源模組客戶，預期2026年將成爲主要成長動能之一。

法人看好強茂投入車用SiC元件開發，並與日系與歐系車廠進行認證合作，未來有望切入Tier 1供應鏈。

同時，由於新產品佈局加速，SiC元件與高壓MOSFET進入量產，將帶動2026年高成長契機。