羣翊喊2026年績增雙位數

PCB載板與玻璃基板設備供應商羣翊（6664）昨（30）日參加櫃買業績發表會，目前訂單能見度已達年底，年底開始擴充新廠二廠，預計最快2027年底完工、2028年投入量產，第一期產能可增加20-40%，挹注營運成長。

羣翊新廠二廠估計投資6-7億元，包含製程規格提高、樓地板面積擴增，第一期在2028年到位，且保留二期擴充空間。

展望今年，羣翊看好半導體應用佔比穩健拉昇，AI伺服器與載板投資擴張，營運可望逐季成長到第4季，全年目標衝刺成長雙位數。

羣翊董事長陳安順強調，多款高端壓膜、塗布、烘烤自動化設備去年通過驗證，第4季起出貨，目前產能供不應求，對AI相關載板、伺服板、FOPLP及封裝設備投入研發，2026年與2027年是營運升級的關鍵時刻。