日月光、京元電 大摩按讚

摩根士丹利（大摩）在最新釋出的「大中華半導體產業」報告指出，隨封測廠AI戰略地位激增，臺廠日月光投控（3711）與京元電成長動能不墜，因此分別上調目標價至408元、358元，均給予「優於大盤」評等。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出，AI晶片需求持續擴張，封測產業成爲供應鏈中成長動能最明確環節之一。日月光投控今年先進封裝（LEAP）業務營收可望達35億美元，高於公司預期的32億美元。

詹家鴻透過自下而上需求拆解分析認爲，AI晶片封裝需求持續升溫，特別是在基板上封裝（oS）外包與CPU採用CoWoS先進封裝技術趨勢下，進一步推升日月光接單動能。

測試端方面，市場近期關注聯發科與Google合作開發的TPU專案是否延後量產。詹家鴻指出，該晶片目前確實進行工程變更（ECO），針對部分金屬層調整，但整體設計無需重新投片，預期可如期於第4季量產。

根據詹家鴻最新調查顯示，該TPU最終測試時間落在500至600秒，並需搭配約4小時燒機測試，較先前市場預估的450秒明顯提升。測試時間拉長意味單顆晶片測試價值提高，將對京元電營運形成正向挹注。詹家鴻認爲，封測廠在AI鏈戰略地位明顯提升，高階製程與先進封裝滲透率提高，廠商議價能力同步改善，支撐毛利率表現，加上擴產，將使臺系封測廠營運強勁成長。