三安、京東方跨界拚算力

在全球人工智慧算力需求持續爆發、光學技術加速迭代背景下，包括三安光電、京東方等大陸半導體顯示企業，紛紛在算力賽道加深佈局。

業內分析，顯示產業鏈企業佈局算力賽道，是基於技術同源、產業共生的戰略升級。半導體顯示企業在薄膜電晶體、驅動電路、精密光學處理等方面有深厚技術累積，這些與算力領域所需的先進封裝、光互聯、數據處理能力技術同源。

證券日報報導，大陸化合物半導體領軍企業三安光電，日前宣佈主流封裝方案的矽仲介層已觸及散熱極限，材料創新成爲破解先進封裝瓶頸的核心，公司透過精準切入碳化矽、金剛石（鑽石）等材料賽道，在先進封裝領域構建起獨特競爭優勢，多項技術成果已進入送樣或批量交付階段。

同時，顯示行業的兩家龍頭企業也披露相關進展。京東方與康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可摺疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互聯相關應用等重點領域開展合作。

TCL科技集團相關負責人近日也在迴應投資者關切的玻璃基板業務時表示，該公司目前對玻璃基封裝領域尚處於前期調研與技術預研階段。