上緯切入伺服器材料鏈

復材大廠上緯投控（3708）加速切入AI關鍵材料供應鏈，針對銅箔基板（CCL）開發的可回收環氧硬化劑和生物基雙馬來醯亞胺樹脂產品，預計本月底前可通過實驗室認證，因應AI伺服器需求大增，明年下半年有望量產，爲營運帶來新成長動能。

市場傳出，銅箔基板龍頭大廠臺光電、臺燿等，都對上緯的相關材料表達高度興趣，並可能成爲主要客戶。不過，上緯對此不願表達看法，僅強調相關產品已送樣認證中，進度相當順利。

值得注意的是，上緯處分子公司上緯新材59.21%股權，自結稅前處分利益達62.07億元，相關處分利益也預計第4季認列，法人估，上緯全年每股稅後純益可望衝破36元歷史新高。對此，上緯表示，今年的盈餘分配政策，不會讓投資人失望。

上緯因第2季通過處分子公司上緯股權案，加上新臺幣匯率升值影響，前三季稅後純益0.57億元、年減72%，每股稅後純益0.53元。

銅箔基板是AI時代的關鍵材料，其作爲電路板（PCB）的核心基材，支撐高效運算。

上緯切入AI伺服器關鍵零組件銅箔基板材料供應鏈，對公司推動轉型，極具指標意義。

法人指出，上緯提供環保且低介電的環氧硬化劑與生物基雙馬來醯亞胺樹脂，具有良好的電氣性質，且具備可降解特性，壓制的銅箔基板經過化學處理後，可降解分離出銅箔與玻纖布。

上緯的低介電生物基雙馬來醯亞胺樹脂，提供生物基含量42%與67%兩種規格，具有減碳效益。

隨着AI伺服器需求激增，其主要客戶配合低碳原物料開發也規劃擴產，預計2026年下半年起，上緯的CCL用樹脂材料將開始大量出貨，成爲新成長動能。

展望未來，上緯將材料應用推進至CCL、人形機器人、無人機等產業。除了CCL關鍵材料之外，公司預計明年第1季設立機器人展示中心，藉由複合材料取代傳統純金屬材料，目前上緯綠金能與

艾若颯已着手開發部分關鍵元件及外殼材料。

上緯投控董事長蔡朝陽稍早表示，上緯已從「材料控股」轉型爲「投資控股+新產業推進」的雙軌架構。

新產業發展聚焦在艾若颯的航太復材及上緯智聯的智能機器人等。