蘇姿豐：AI 不只 GPU 吃香 CPU、ASIC 商機全面升溫

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿豐表示，AI應用快速擴大，半導體整體市場規模已超過1兆美元，未來五年仍將維持顯著成長。她認爲，AI需求太廣、應用太多，不會只有單一架構或一家業者勝出，從GPU、CPU、ASIC到不同運算平臺，都將依應用場景找到成長空間。

談到AMD近年變化，蘇姿豐打趣形容，擔任AMD執行長最有趣的地方，是每隔幾年就像在經營一家不同公司。她說，剛接任時AMD年營收約40億美元，去年已成長至350億美元，反映公司技術、規模、客戶基礎與市場影響力都已大幅改變。

她也提到，這一輪AI週期變化速度明顯快於以往科技浪潮。過去科技演進通常要幾年纔會看到明顯變化，如今AI技術與能力幾乎每幾個月就不同，模型也持續進步，成爲推升運算需求的重要原因。

蘇姿豐表示，市場過去幾年高度聚焦GPU，但若要實現「AI無所不在」，就需要各種類型的運算能力。隨AI從訓練走向推論與代理AI，CPU需求正在提升，ASIC也將同步成長；對於GPU與CPU比重何時更接近，她表示時間點其實「很快」。

AI快速進展也將改變半導體研發流程。蘇姿豐表示，AMD最期待的AI應用之一，是用AI加快晶片設計速度；目前一顆先進晶片從開始到完成約需兩到三年，若能透過AI把開發時間縮短一半，就能更快推出更多產品，滿足快速擴大的市場需求。

在產品佈局上，蘇姿豐以AMD新一代AI晶片MI450說明小晶片（chiplet）的重要性。她表示，外界常說摩爾定律正在走向盡頭，當晶片持續微縮時，將面臨良率與成本挑戰，因此小晶片的概念，就是不再只做一顆大型晶片，而是把晶片拆成多個小晶片，再透過先進封裝重新整合。

她透露，MI450電晶體數超過3,000億顆，整合逾20個小晶片，預計今年下半年開始進入生產。蘇姿豐強調，下一階段不只是談單一晶片，而是要走向系統級整合，把處理器、網路與光學等能力整合在同一個系統中；這不只是AMD一家公司能完成，而是整個產業生態系共同找到方法，讓小晶片與先進封裝技術真正走向量產應用。