TSIA理事長侯永清：面對挑戰 唯有讓自己更強大

臺灣半導體產業協會理事長侯永清今日在年會針對產業未來發展提出三大對策，以應對地緣政治風險、市場不確定性及技術競爭壓力，並保持臺灣在全球供應鏈中的領先地位。記者黃義書／攝影

臺灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清今日在年會致詞時表示，面對2025年的全球半導體挑戰，今年產值預估將達新臺幣6.5兆元，年增幅22.2%，顯示產業韌性強勁。不過他針對產業未來發展提出三大對策，以應對地緣政治風險、市場不確定性及技術競爭壓力，並保持臺灣在全球供應鏈中的領先地位。

對策一：加速技術創新與研發

侯永清指出，半導體產業要保持競爭力，首要任務是加大對先進製程、先進工裝及新材料的投入，並強化AI晶片的研發。他強調，唯有保護並發展尖端技術，臺灣纔有更多機會在全球市場中掌握主動權。他說：「當我們面對挑戰時，唯有把自己做得更強大，才擁有更多話語權。」

對策二：強化生產能力與供應鏈韌性

爲了保障產業基礎，協會去年成立了設備委員會，將現有生產體系延伸至先進設備及關鍵零組件。侯永清表示，透過這樣的整合，臺灣半導體生產業將更具韌性與競爭力。此外，企業也已在全球15個國家進行多樣化投資與營運佈局，以迴應各地市場需求，展現臺灣在全球供應鏈中的關鍵角色。

對策三：深化國際合作與生態鏈整合

侯永清強調，國際合作對臺灣產業長期發展至關重要。截至去年底，已有超過40家國際企業在臺設立研發中心、物流中心或物料中心，加入臺灣半導體生態鏈。協會將持續推動業務及法規合作，讓國際夥伴更容易融入臺灣市場，強化整個生態鏈的整合能力。他指出，這不僅滿足國際客戶需求，也有助於提升臺灣在全球半導體市場的話語權。

侯永清提醒，產業在追求成長與創新時，必須兼顧永續經營與環境保護，確保半導體產業長期穩健發展。他指出，臺灣的封測製造與設計領域在全球排名依舊亮眼， 。

最後，侯永清對未來展望樂觀，他認爲，透過這三大對策：技術創新、強化生產能力、深化國際合作，臺灣半導體將持續保持全球領先地位，並在AI與高效能運算等新興應用領域掌握更多機會，確保產業在變局中持續成長。