亞大深化臺美高教合作 厚植半導體才力

臺美半導體高等教育交流會（2026 U.S.-Taiwan Semiconductor Higher Education Networking Event）日前在美國佛州Orlando舉行，高等教育國際合作基金會（FICHET）與美國州立大學與學院協會（AASCU）簽署合作協議，展現臺美高教交流持續深化。亞洲大學代表團同步參與，聚焦半導體與AI人才培育、雙聯學位及國際研究合作。

亞洲大學代表於NAFSA展場與教育部長鄭英耀合影，亞洲大學副國際長陳依琪（左起）、教育部長鄭英耀、亞洲大學副校長黃俊杰及資訊工程學系暨半導體學士學位學程副教授彭昱銘。 亞洲大學／提供

亞洲大學近年積極佈局半導體人才培育，成立半導體學士學位學程、推動AI半導體設計與永續製造研究中心，並曾頒授名譽博士學位予張忠謀、魏哲家及蘇姿豐等產業領袖。由副校長黃俊杰、副國際長陳依琪及副教授彭昱銘代表出席NAFSA 2026年會及交流活動。

NAFSA Annual Conference & Expo 2026以Global by Design爲主題，聚焦AI、半導體、永續發展與全球人才流動，吸引全球百餘國大學及教育機構參與。交流會則聚焦科技人才培育與跨國合作，AIT、美國國務院教育與文化事務局、教育部及多所臺美大學代表皆出席。

亞大校長蔡進發表示，學校透過半導體人才培育計劃，已培養數百名高階技術人才進入全球科技供應鏈，校友遍佈臺積電、Apple、Intel及Qualcomm等企業。亞大也持續結合產學合作、設備實作與國際交流，強化半導體制程、封裝測試、智慧製造及AI應用等教學研究能量。

展會期間，亞大代表團亦與教育部長鄭英耀、駐邁阿密臺北經濟文化辦事處處長周啓宇及美國San Ignacio University代表交流，探討學生交換、雙聯學位及半導體人才培育合作方向，未來將持續深化國際合作，打造具全球競爭力的半導體人才平臺。