英特爾CEO認了 陳立武：與臺積有明顯差距

英特爾（Intel）執行長陳立武接受播客節目《No Priors》專訪時，罕見承認，英特爾晶圓代工業務目前與臺積電（2330）仍有明顯差距，未來必須重新建立客戶信任、強化良率與製程穩定性，相關成果可能要到2030年至2032年纔會逐漸浮現。

陳立武表示，在晶圓代工業務方面，英特爾目前「與臺積電仍相距甚遠」，因此必須保持謙虛，重新打造代工業務最基本、也最關鍵的能力，包括IP生態系、良率、缺陷密度與製程週期時間。他強調，晶圓代工本質上是一門「信任的生意」，客戶必須相信英特爾能穩定、可靠地交付晶圓，纔會把訂單交給英特爾。這也意味着，英特爾要重建代工信任，不只是追趕先進製程節點，更要在整體制造表現、可靠度與客戶服務上補課。

陳立武表示，除了代工業務，也把英特爾的機會放在AI下一階段發展。他認爲，AI會進一步走向實體AI，也就是機器人、自駕車、國防科技、智慧設備等。

他的邏輯是，未來許多AI應用不能全部依賴雲端資料中心，因爲機器人、自駕車或邊緣裝置需要即時反應、低延遲與本地運算能力。因此，邊緣運算與終端裝置的運算需求將重新升高，這也讓CPU、XPU、先進封裝與專用晶片有機會成爲新一輪AI競賽的關鍵。陳立武把五年至十年內創造十倍報酬視爲目標。