正達擬砸10億 投資HDD量產線

正達計劃砸10億元，打造伺服器存儲硬碟玻璃碟盤（HDD）產品量產線。圖／本報資料照片

儲存媒體需求熱絡，正達（3149）計劃砸10億元，打造伺服器存儲硬碟玻璃碟盤（HDD）產品量產線。正達表示，相關產品正在開發當中，規劃下半年建置生產線，月產能估約100萬個。

正達今年擴大投入新事業發展，年初成立了子公司正達戰術科技。攜手美國軍工新創獨角獸Firestorm Labs, Inc.、以及航太與國防解決方案公司Aerkomm Inc.，進軍軍規無人機生產領域。正達將提供玻璃加工處理和貼合，滿足天線多元的外型設計，已經進入無人載具的實測階段。如果順利的話，期望在今年第四季能量產出貨。

此外，看好記憶體供不應求的外溢效應，帶動硬碟和光碟片等傳統儲存媒體需求增溫，正達20日董事會通過投資10億元，擴展HDD產品量產線，規劃月產能約100萬個。正達表示，目前新產品技術正在開發當中，新產線預計在下半年建置，明年第一季將完工，最快在明年量產出貨。

正達表示，由於AI伺服器對大容量儲存的需求暴增，推動硬碟技術朝向熱輔助磁性錄寫（HAMR）發展，而HAMR技術的高溫特性，使得耐高溫的玻璃基板取代傳統鋁碟片。該市場由日商Hoya獨佔，正達憑藉着玻璃加工技術切入市場。

正達2025年合併營收約22.83億元，年成長5.53％，本業虧損6.02億元，稅後淨損約6.05億元，稅後每股淨損約2.85元。日前正達董事會通過不動產處分案，擬處分苗栗銅鑼的土地和建物給京元電。其中土地約1萬坪、建物面積約1.463萬坪，交易總金額約25.8億元，預計處分利益約7.32億元。

另外，正達越南廠今年已經開始量產，3D／2.5D汽車玻璃加工已經投產，隨着營運規模擴大，相關虧損可望收斂。再加上土地、廠房出售利益挹注，今年有機會轉虧爲盈。