志聖 選價內外10%

志聖（2467）受惠臺積電持續擴廠，近來營收、獲利表現攀高，法人看好志聖早已佈局CoWoS、HBM等領域，看好今年志聖營運仍將向上。

分析師指出，志聖近年積極拓展半導體市場，尤其在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，持續投入研發。去年在先進封裝設備出貨帶動，半導體相關業務佔營收比重已逾三成，預測今年半導體營收有望挑戰倍增，且佔營收比也會持續攀升。志聖也是G2C聯盟成員，聯盟中各自的生產人員可以互相調配與合作；因應市場需求，去年志聖已擴大廠地，預估今年在先進封裝的需求維持強勁。

權證發行商表示，看好志聖後續表現的投資人，可挑選價內外10%以內，有效天期二個月以上的權證介入。（統一證券提供）

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