志聖擲十億 結盟東捷

雙方將以「Win Together, Win as One Team」爲主軸，深化研發、製造與服務整合，加速南臺灣先進封裝設備聚落成形。圖／Freepik

志聖工業與東捷科技股權合作與策略結盟

半導體設備廠志聖工業（2467）與東捷科技（8064）宣佈展開重大股權合作，志聖將以每股50.88元、總金額10.176億元，認購東捷私募普通股2萬張，預計於3月27日成爲東捷單一最大股東，持股10.82％。

隨着此次策略投資拍板，東捷也正式成爲G2C+聯盟核心成員，雙方將以「Win Together, Win as One Team」爲主軸，深化研發、製造與服務整合，加速南臺灣先進封裝設備聚落成形。

志聖與東捷表示，此次合作不只是單純財務投資，更是迴應政府推動「大南方新矽谷方案」的重要佈局。

雙方將以南臺灣S廊帶爲核心，串聯嘉義、臺南與高雄等半導體重鎮，透過技術協作、產能整合與在地化服務，建立更具競爭力的先進封裝設備供應鏈體系。

隨東捷加入G2C+聯盟後，整體研發實力將大幅擴充，預計新增逾200名高階工程師，進一步強化與客戶之間的共同開發（Co-development）能力。

雙方看好，未來客戶對先進封裝設備需求不僅在於技術升級，更重視反應速度、客制能力與即時支援，因此聯盟化合作將有助於快速貼近區域客戶需求，提升接單效率與專案執行能力。

在整體佈局上，G2C+聯盟也藉由此次合作，正式串起臺灣西部北、中、南的資源網絡，打造涵蓋研發、製造、服務三大面向的「先進封裝鑽石鏈」平臺。

研發端將匯聚近千名工程研發人才，鎖定次世代製程需求與技術挑戰，持續深化設備自主開發能量；製造端則整合臺南南科與樹谷地區大面積廠房資源，建立更具彈性與韌性的組裝產線；服務端則強化在南臺灣S廊帶關鍵據點的技術支援與維護能力，提供更即時的客戶服務。

業界人士認爲，隨AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速升溫，設備供應鏈正從單點競爭走向平臺整合。

志聖與東捷此次攜手，不僅有助於提升本土設備業者在先進封裝領域的整體戰力，也有望進一步強化臺灣設備供應鏈在全球半導體版圖中的關鍵地位。

展望後市，雙方一致看好未來十年將是AI基礎建設快速擴張的黃金期，從晶片製造、封裝測試到設備升級，整體產業鏈都將迎來新一波成長動能。

透過本次策略結盟，志聖與東捷未來將會以「One Team」姿態深化合作，朝向國際市場共同拓展，併爲臺灣半導體產業創造更長遠價值。