AMD宣佈投資臺灣體系 超過百億美元

超微（AMD）於今日宣佈，將於臺灣產業體系投資超過100億美元，以加速建置AI基礎設施。

AMD表示，爲滿足日益增長的AI基礎設施需求，會於臺灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作伙伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

AMD指出，透過與臺灣及全球的策略夥伴密切合作，正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding），與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。

AMD董事長暨執行長蘇姿豐提到，隨着AI應用的普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將該公司在高效能運算領域的領導地位，與臺灣產業體系及其全球策略合作伙伴相結合，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。

同時，AMD也說明在EFB產業體系發展方面，該公司正與日月光、矽品及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，爲Venice CPU提供強力支援。這些提升將轉化爲更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。

另外，AMD也與力成攜手引領面板級創新，雙方達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。

AMD強調，該公司與產業體系合作伙伴正運用創新技術，支援AMD Helios機架級平臺於2026年下半年的部署，這標誌着邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。

另外，AMD也說，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作伙伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平臺從設計端順利擴展至大規模量產。