華南呂仁傑 盯 AI 供應鏈

華南投顧董事長呂仁杰。聯合報系資料照

隨地緣政治利空淡化，臺股已逼近45,000點。華南投顧董事長呂仁杰表示，由於正乖離過大，仍需留意震盪風險，下檔先以月線附近作爲重要支撐觀察。選股建議聚焦AI供應鏈核心與電子次產業中，獲利成長確定性高的漲價題材，包括臺積電（2330）供應鏈、記憶體、被動元件、PCB、矽光子、散熱等題材股。

美國4月個人消費物價指數年增率達3.8%，雖創近期新高仍符合市場預期，主要受能源價格影響，同時第1季GDP季增年率下修至1.6%，呈現成長放緩與通膨黏性的混合訊號。中東局勢短期出現談判進展，市場期待美、伊可能達成短期停火協議，國際油價高檔震盪後回落。

面對當前通膨疑慮與地緣政治的複雜局面，全球科技業仍有被迫跟進AI革新的壓力。一方面，AI應用對高效能運算的需求呈指數級擴張，排擠傳統消費電子的資源配置，造成供應不足；另一方面，原物料成本如金、銀、銅、鋁及封裝材料的報價持續攀高，加上地緣政治帶來的關稅與能源價格波動，導致生產成本推升。科技通膨效應已由原物料端向終端產品擴散，形成一條由上游到下游、難以逆轉的價格傳導路徑。

產業消息方面，臺北國際電腦展即將登場，本屆主題「AI Together」凸顯全球AI生態從單點競爭轉向跨產業協作。輝達執行長黃仁勳預計6月1日發表主題演講，聚焦實體（Physical）AI與代理型（Agentic）AI應用落地，臺系供應鏈備受關注。實體AI與機器人領域成爲今年臺北國際電腦展新亮點，邊緣運算、AI PC及智慧終端應用也同步擴展。臺北國際電腦展不僅是科技盛會，更是下半年AI資本支出能否延續強勁的關鍵風向球。

由於AI伺服器、交換器與高階網通需求推動ABF載板、高層數基板與高速互連產品比重提升，PCB產業競爭核心也從接單轉向搶料與卡位產能。玻纖布、銅箔、樹脂等材料供應仍偏緊，成本上升帶動上游銅箔基板與下游印刷電路板報價調整，漲價效應逐步傳導擴散。迫使供應鏈同步提高資本支出，重點都放在高階產能與供應韌性，顯示PCB產業已從景氣修復，進入結構升級階段。

記憶體第1季合約價的全面上調，已在南亞科（2408）、華邦電（2344）、羣聯（8299）等大廠的財報中獲得印證，相關業者不僅累計營收年增顯著，更不乏單月營收屢創新高者。漲價動能已由模組與通路端，一路延伸至上游的封裝樹脂與導線架等基礎材料。被動元件產業也因成本結構與AI需求支撐，與日系、陸系大廠形成連動漲勢。國內被動元件大廠指出，現有成本增幅已難透過內部效率提升來抵銷，啓動價格談判已成必然，預示漲價行情全面擴散。

投資錦囊

操作策略上，採取核心持股搭配波段操作，績優股逢回分批進場低接，追擊強勢股宜設有停損機制。整體而言，在科技巨擘資本支出成長明確支撐下，臺股長多趨勢不變，投資人可留意基本面、穩健參與AI紅利行情。