力積電攻3D AI

力積電（6770）總經理朱憲國昨（26）日表示，力積電將銅鑼廠出售給美光後，也切入美光生態系，並將中介層、Wafer-on-Wafer與PWF整合爲先進封裝新事業，定位爲「3D AI Foundry」，目標未來兩到三年營收佔比可達兩成。

美光買下力積電銅鑼廠後，昨天舉行臺灣美光銅鑼廠區揭牌典禮，朱憲國出席並受訪，釋出以上訊息。

朱憲國指出，力積電並非直接生產高頻寬記憶體（HBM），而是承接HBM供應鏈中的PWF服務，成爲美光生態系中的一環。目前力積電已開始準備裝機與建構產能，預計2027年第3季進入驗證，2027年底至2028年年初量產，屆時可望成爲新成長動能。朱憲國強調，這項合作是建立在銅鑼廠交易基礎上的策略合作。至於在整體發展方向上，力積電原有邏輯代工與記憶體代工兩大業務，未來先進封裝將成爲第三隻腳。

朱憲國點出，公司希望藉由3D AI Foundry 整合AI相關代工服務與元件，提升附加價值，並與大陸低價競爭區隔。