連接器 從成熟紅海升級新藍海

【文／吳旻蓁】

ＡＩ資料中心算力與功耗同步飆升，帶動連接器產業從成熟紅海走向高階技術升級新藍海；具備高速傳輸與大電流技術的臺廠可望迎來新一輪成長動能。

全球ＡＩ資料中心的基礎建設正式步入算力極大化與功耗的極限挑戰，帶動過去較被視爲傳統成熟產業的連接線器族羣正面臨顯著的規格升級與產值躍進。隨着微軟、亞馬遜、Meta與Google等全球四大雲端服務供應商（ＣＳＰ）持續擴大對於ＡＩ基礎設施的資本支出，整個硬體供應鏈的評價也積極轉變，從過去的成本導向，轉向以性能、功耗與系統可靠度爲核心的技術溢價邏輯。

根據市調機構Bishop & Associates的數據顯示，二五年全球連接器銷售額約爲九三二．七五億美元，預計至三○年可達一二五八．八五億美元，年複合成長率（CAGR）約爲六．二％。另外，Research Nester則指出，全球高速連接器市場規模在二五年爲五三．七億美元，預計到三六年底將成長到一二七．七億美元，年複合成長率（CAGR）爲八．二％。

ＡＩ伺服器架構升級

驅動連接線器升級的一大關鍵，無疑在於ＡＩ伺服器架構的轉變，使每一次的升級都帶動訊號傳輸的頻寬與電力輸送的負載量呈現大幅的增長，這也讓連接線器成爲決定整座造價百萬美元機櫃能否穩定運算、不降速、不熱當的命脈。在傳輸速率不斷翻倍的需求下，市場曾一度預期資料中心內部連接將快速由銅線轉向光學技術，不過輝達執行長黃仁勳在今年ＧＴＣ大會中就表示，當下資料中心傳輸採「銅線與光通訊並行」策略，其強調，面對龐大的訊號傳輸需求，輝達不會只押寶單一技術，而是光與銅兩種方案都會持續推進，短距離傳輸以銅線爲主，長距離與高頻寬傳輸將逐步導入光通訊與ＣＰＯ（共同封裝光學），用以平衡成本、提升可靠度。

在單一機櫃內部（Intra-rack）通常不超過一至兩公尺的短距離傳輸環境中，若全面採用光學模組，頻繁的光電訊號轉換將帶來額外的轉換延遲，同時也會因模組內DSP與雷射元件運作而提升整體功耗與熱密度，對於本已面臨散熱壓力的ＡＩ機櫃而言，將進一步加重系統負擔。相較之下，透過精密的銅纜設計，包括高密度導體結構、低損耗發泡絕緣材料以及強化遮蔽技術，臺系供應鏈已大幅推升銅線在高速傳輸下的性能表現。在無須進行光電轉換的前提下，不僅可有效降低功耗與系統複雜度，也使其在機櫃內短距離高速互連場景中具備顯著優勢，進而帶動高頻高速線束廠商迎來新一波需求成長動能。

當傳輸距離超過直接附接銅纜（ＤＡＣ）的有效範圍，卻又尚未進入光纖最具優勢的長距場景時，主動式銅纜（ＡＥＣ）成爲關鍵解決方案。ＡＥＣ是一種用於將ＡＩ伺服器連接到網路交換器的銅基電纜，透過在連接器端整合DSP或retimer晶片，對高速訊號進行重整與補償，使傳輸距離可延伸至約五至七公尺，同時維持相對較低的功耗與成本。也就是說，相比傳統的光纖纜線，ＡＥＣ更可靠且功耗更低；而相比被動的傳統銅纜，它則能提供更長的無損傳輸距離，解決了ＡＩ機櫃內的連線痛點。這使ＡＥＣ在機櫃間互連中快速滲透，併成爲ＡＩ資料中心佈線的重要拼圖之一。

對此，Credo就是ＡＥＣ領頭羊之一；Credo三月初公佈二六財年第三季的財報，繳出優於市場預期的成績單，展現了其在ＡＩ基礎建設生態系中的戰略地位。財報顯示，第三季營收達到創紀錄的四．○七億美元，季增五二％、年增二○一．五％。且公司對未來也釋出正向訊號，預估第四季營收將落在四．二五億至四．三五億美元之間，並預期二七財年的營收將再實現超過五○％的年增長。而臺廠中，貿聯ＫＹ作爲Credo的重要合作伙伴，透過結合Credo領先全球的ＤＳＰ晶片技術，與貿聯自身在全球多國的龐大製造量能及精密線纜組裝實力，雙方攜手搶攻ＣＳＰ客戶的高階訂單。

貿聯ＫＹ卡位關鍵節點

貿聯ＫＹ近年積極擴展產品組合，涵蓋ＡＩ資料中心、光通訊、高壓電力系統以及新興科技應用，題材多元。在資料互連方面，主動式電纜技術未來幾年滲透率可望持續攀升，美系外資分析，多家超大規模雲端業者正積極建置新的scale-out與scale-up網路架構，ＡＥＣ有望成爲關鍵連接解決方案，可望爲貿聯ＫＹ帶來新的成長空間。另外，隨着ＡＩ伺服器功耗持續提升，帶動新一代電源架構需求，公司在電力互連領域可望受惠於今年ＧＢ伺服器機櫃出貨量增加，以及熱設計功耗提升所帶來的ＶＲ架構升級。未來若在二七年至二八年間導入HVDC高壓直流電源系統，單一設備的連接價值也將顯著提高。

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