先進封裝、設備、光通訊 看俏

臺股示意圖。 聯合報系資料照

支撐臺股本波行情的核心動能，仍來自人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端資料服務需求持續擴大，帶動臺灣電子與資訊通信供應鏈接單明顯增溫。

根據經濟部統計，3月外銷訂單達911.2億美元，月增42.7%、年增65.9%；第1季外銷訂單2,319.1億美元，季增6.1%、年增50%，顯示外需動能仍強，也爲臺股基本面提供有力支撐。

若從接單結構來看，資訊通信與電子產品接單大幅成長，反映AI已不只是題材面熱度，而是實質反映在企業接單、資本支出與供應鏈擴產節奏上。包括半導體先進製程、先進封裝、AI伺服器、網通設備，以及相關高階零組件與材料，均持續受惠。

相較之下，傳統產業雖有部分回穩，但整體景氣仍屬結構性復甦，也就是科技產業領軍成長，而非全面性景氣回升。因此，現階段臺股的強勢，主要仍建立在AI主軸帶動的產業趨勢之上。

不過，基本面偏多，並不代表指數可以一路直線上漲。從總經面觀察，市場仍面臨地緣政治風險、貿易保護主義升溫，以及原物料價格波動等變數，均可能干擾市場情緒與資金風險偏好。也因此，臺股目前更接近「多頭架構下的高檔整理」，而非無壓力的全面續攻。

回到盤面本身，長線操作上仍可維持偏多思維，只要指數不有效跌破10日均線，趨勢就沒有明顯轉弱。但值得留意的是，統計到23日，本月以來融資增加491億元，顯示短線資金追價意願升高；同時，指數來到39,000點以上，年線乖離超過43%，已屬歷史高檔區，自然伴隨拉回修正壓力。

尤其當指數與均線距離過大時，市場往往需要透過震盪整理，來修正技術面過熱與籌碼凌亂的問題。若後續量能無法持續放大，或強勢股開始出現漲多拉回，短線指數震盪幅度可能加劇。此外，本波上漲雖帶動指數走高，主要是資金集中於少數權值與主流強勢股。這種「指數漲、個股分化」的結構，也意味短線若未經籌碼沉澱，後續續攻力道恐將受限。

從可操作類股來看，現階段仍以AI供應鏈最具延續性，長線可留意半導體先進封裝與設備、ASIC、散熱、光通訊，以及ABF、CCL等關鍵材料族羣。此外，特殊化學品也值得關注，主要受惠於2奈米與CoWoS先進封裝需求擴大，加上本土化與國產替代趨勢升溫，資金持續聚焦於具技術門檻與認證優勢的個股。

投資策略上，建議採取「偏多操作、但不追高」的原則。對一般投資人而言，現階段與其在高檔追逐熱門股，不如等待市場整理、浮額清洗與籌碼換手後，再分批佈局產業趨勢明確、業績具成長性、且股價位階尚未過度透支的標的。整體而言，臺股中長期多頭基礎仍在，但短線已進入相對高檔區，需待賣壓消化、籌碼穩定後，指數才更有機會持續上攻。

（作者是玉山投顧總經理）